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夏厦精密融资融券信息显示，2025年11月5日融资净偿还172.32万元；融资余额7234.37万元，较前一日下降2.33%。

融资方面，当日融资买入335.06万元，融资偿还507.38万元，融资净偿还172.32万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7234.37万元。

夏厦精密融资融券交易明细（11-05）

夏厦精密历史融资融券数据一览

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