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康平科技融资融券信息显示，2025年8月18日融资净偿还515.82万元；融资余额7148.4万元，较前一日下降6.73%。

融资方面，当日融资买入2591.97万元，融资偿还3107.79万元，融资净偿还515.82万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7148.4万元。

康平科技融资融券交易明细（08-18）

康平科技历史融资融券数据一览

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